芯源微获得实用新型专利授权：“一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置”，专利申请号为CN202323260176.4，授权日为2025年1月7日。

专利摘要：本实用新型属于用于半导体加工时的晶圆旋转吸附装置技术领域，具体地说是一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，包括驱动电机、真空吸盘连接座及真空吸盘，还包括柔性外圈，柔性外圈分为连接在一起的安装圈部及吸附边沿部，柔性外圈的安装圈部通过过盈配合卡入真空吸盘的安装圈部卡接环槽中。本实用新型通过具有真空吸附通道及柔性外圈的真空吸盘的设置，可在使真空吸附通道处产生负压后，使柔性外圈的吸附边沿部与晶圆的底面上的外周位置稳定贴合并吸附住晶圆，对于翘曲晶圆也不受其表面中部形成的凹凸而影响吸附，实现能够对正常晶圆以及翘曲晶圆都可以进行稳定吸附的作用，避免带动晶圆转动时使得晶圆发生掉落而损坏。

今年以来芯源微新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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