同享科技获得发明专利授权：“一种光伏用高导热电子器件焊接锡膏及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示同享科技（839167）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光伏用高导热电子器件焊接锡膏及其制备方法”，专利申请号为CN202411463636.X，授权日为2024年12月31日。

专利摘要：本发明公开了一种光伏用高导热电子器件焊接锡膏及其制备方法，涉及焊接锡膏技术领域。本发明通过采用共聚丙烯酸树脂和丙烯酸树脂作为主要成膜物质，其中共聚丙烯酸树脂采用了受阻酚改性丙烯酸酯、2?甲基?2?丙烯酸?2，2，6，6?四甲基?4?哌啶基酯、丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸二甲氨乙酯进行共聚制得，其整体呈梳状结构具有很高的分子内有序性，因为高密度接枝的侧链的存在，使其相邻侧链之间排斥作用较强，使其聚合主链被迫伸直，从而形成有序的一维结构，并且梳状结构提高了其整体的结晶度，使其兼具高相变焓和高导热系数，从而提高锡膏整体的导热性能。

今年以来同享科技新获得专利授权0个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3699.04万元，同比增26.96%。

数据来源：天眼查APP

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