证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠博普（002554）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硫膏上料系统”，专利申请号为CN202110287018.4，授权日为2024年12月31日。
专利摘要：本发明提供了一种硫膏上料系统，包括：吨袋拆包机，用于对吨袋进行自动拆包；硫膏筛分及初步破碎装置，用于对拆包后的硫膏进行筛分及初步破碎；缓存仓，初步破碎后的硫膏由管链输送机一输送入缓存仓内；二次破碎装置，缓存仓内的硫膏由管链输送机二输送入二次破碎装置进行二次破碎；给料及计量装置，用于计量二次破碎装置输出硫膏的质量。本发明系统通过破袋、拍打、筛分、破碎、称重计量等主要步骤，配以除尘、除静电、充氮保护等安全措施，可将吨袋硫膏处理为直径≤1mm的硫磺粉末，输出过程均匀平稳，同时能不间断计量输出物料的质量，便于后续流程的使用。
今年以来惠博普新获得专利授权0个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3396.35万元，同比增0.23%。
数据来源：天眼查APP
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