德邦科技：公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极推进产品导入

证券之星消息，德邦科技(688035)12月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术？

德邦科技回复：您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极推进产品导入。2、先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜实现了部分客户小批量交付。此外，公司聚焦主业持续挖掘优质标的，通过收并购等资本市场途径，为公司获取更多资源和技术,实现业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该标的公司主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购将有助于扩充公司高端电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。感谢您的关注，谢谢！

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