聚飞光电获得发明专利授权：“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示聚飞光电（300303）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”，专利申请号为CN201910662604.5，授权日为2024年12月31日。

专利摘要：本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法，通过在回流炉加热升温过程中，半导体封装器件内部空气从半导体封装器件碗杯底部基板上设有的排气孔排出，同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部基板排气孔，以使得碗杯底部基板已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件的可靠性；且由于在排出内部空气后始终处于密闭状态，外界环境污染物无法进入至半导体封装器件内，进一步提升了半导体封装器件的可靠性，使得半导体封装器件可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

今年以来聚飞光电新获得专利授权14个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9059.74万元，同比增29.4%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。