鸿利智汇获得发明专利授权：“一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法”，专利申请号为CN202111581416.3，授权日为2024年12月27日。

专利摘要：一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，所述载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，所述晶片安装区中沿载带的延伸方向设置有若干倒装的晶片，所述顶针向下移动刺破载带并将晶片向下固晶。采用上述技术方案，能够实现倒装晶片免倒膜及高效的固晶，另外，本发明还提供了相应的固晶方法。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权12个，较去年同期减少了70%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.07亿元，同比增12.77%。