德邦科技（688035）周评：本周涨0.57%，主力资金合计净流入2295.43万元

证券之星消息，截至2024年12月27日收盘，德邦科技（688035）报收于40.61元，较上周的40.38元上涨0.57%。本周，德邦科技12月27日盘中最高价报46.01元。12月25日盘中最低价报39.09元。德邦科技当前最新总市值57.76亿元，在电子化学品板块市值排名21/32，在两市A股市值排名2495/5119。

沪深股通持股方面，截止2024年12月27日收盘，德邦科技沪股通持股数为12.23万股，占流通股比为14.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流入2295.43万元，游资资金合计净流入866.29万元，散户资金合计净流出3161.72万元。

该股近3个月融资净流入5704.97万，融资余额增加；融券净流出28.29万，融券余额减少。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2024年三季报显示，公司主营收入7.84亿元，同比上升20.48%；归母净利润6044.61万元，同比下降28.03%；扣非净利润5306.94万元，同比下降23.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.21亿元，同比上升25.37%；单季度归母净利润2673.54万元，同比下降20.28%；单季度扣非净利润2421.21万元，同比下降4.28%；负债率17.21%，投资收益514.1万元，财务费用-751.46万元，毛利率26.63%。

德邦科技投资逻辑如下：
1、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2、公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
3、公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

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