证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“用于线路板垂直喷锡的辅助装置”,专利申请号为CN202420615108.0,授权日为2024年12月27日。
专利摘要:本实用新型提供了一种用于线路板垂直喷锡的辅助装置,包括框盖、前风刀、后风刀和限位导向组件;框盖设置在融锡槽顶部;前风刀和后风刀前后间隔的安装在框盖内,前风刀和后风刀之间形成供PCB板沿竖向通过的区间,前风刀和后风刀的进风口均设置有调压阀;限位导向组件安装在框盖内并位于后风刀下方,限位导向组件包括位于区间内的侧面限位导轮和背面限位导轮;通过调压阀使前风刀的出风压力不小于后风刀,进行热风整平时,PCB板只能向后摆偏,侧面限位导轮能对PCB板在进行横向限位及竖向导向,受前后风刀的压差,PCB板向后摆偏时,背面限位导轮能对PCB板进行纵向限位及竖向导向,避免PCB板发生刮伤及过度变形,进而保证锡层厚度的均匀性。
今年以来广合科技新获得专利授权31个。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元,同比增40.56%。
数据来源:天眼查APP
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