有研硅获得实用新型专利授权：“一种用于硅片贴片机下压气囊的充气密封结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示有研硅（688432）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于硅片贴片机下压气囊的充气密封结构”，专利申请号为CN202420723812.8，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：一种用于硅片贴片机下压气囊的充气密封结构，包括气缸连接盘、上气囊圆盘、下气囊圆盘和膜片固定圆环；气缸连接盘与上气囊圆盘通过螺栓固定连接，气缸连接盘内设有气体传输管道，上气囊圆盘上设有与该气体传输管道一端相对应且直径相同的气体通孔；上气囊圆盘在靠近边缘的等径位置设有多个连接通孔，下气囊圆盘上设有与连接通孔对应的固定孔，各连接通孔与固定孔通过沉头螺栓连接；下气囊圆盘与膜片固定圆环在等径位置分别设有多个沉头螺栓通孔，装配时将气囊膜片夹在下气囊圆盘与膜片固定圆环之间并通过沉头螺栓进行装配；下气囊圆盘表面均匀分布有多个通气孔，来自上气囊圆盘的气体通孔的气体通过这些通气孔均匀的向下传输到气囊膜片。

今年以来有研硅新获得专利授权13个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4307.73万元，同比减0.92%。

数据来源：天眼查APP

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