证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金田股份(601609)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种铜合金带材及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202310880899.X,授权日为2024年12月20日。
专利摘要:本发明公开了一种铜合金带材,包括以下质量百分比的组分,Ni:22?24wt%,Al:4?5wt%,Sn:6?7wt%,Ce:0.05?0.1wt%,杂质<0.15wt%,余量的Cu;所述铜合金带材包括第二强化相Ni3Al和Ni3Sn,所述第二强化相Ni3Al和Ni3Sn的直径尺寸在5nm以内,单位面积的第二强化相颗粒在6500个/μm2以上。本发明还提供了所述的铜合金带材的制备方法和应用。本发明通过热轧、高温快速固溶退火、时效热处理等工艺制备铜合金带材,制备的带材具备超高的强度、超高的弹性,优异的抗高温软化和导电性能以及良好的折弯性,可广泛应用于5G电器元件的接插件和弹片中。
今年以来金田股份新获得专利授权14个,较去年同期减少了83.53%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2.7亿元,同比增12.15%。
数据来源:天眼查APP
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