广合科技获得发明专利授权：“一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板”，专利申请号为CN202210375200.X，授权日为2024年12月20日。

专利摘要：本发明公开一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板，其中，不对称叠构PCB板的设计方法包括以下步骤：步骤S100、提供覆铜板、半固化片和铜箔，将覆铜板、半固化片和铜箔叠加形成不对称叠层结构；步骤S200、对不对称叠层结构进行压合；步骤S300、压合后，测量不对称叠层结构的翘曲度；步骤S400、若翘曲度超过预设翘曲度，则重复步骤S100至步骤S300，并在步骤S100中，调节不对称叠层结构中的半固化片的比例，直至翘曲度小于或等于预设翘曲度。本发明通过对不对称叠层结构进行设计，测量压合后的不对称叠层结构的翘曲度，若翘曲度超过预设翘曲度，则控制半固化片的比例，以调节不对称叠层结构，将翘曲度控制在预设翘曲度内，从而避免PCB板出现翘曲的问题。

今年以来广合科技新获得专利授权29个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

数据来源：天眼查APP

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