弘元绿能获得实用新型专利授权：“一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘元绿能（603185）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置”，专利申请号为CN202323443372.5，授权日为2024年12月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括切片装置本体以及设置在所述切片装置本体上端位置处的移动组件；先将原料放置在加工槽内，然后将第一限制板和第二限制板通过滑块在滑槽内向内侧移动，使得第一限制板和第二限制板将原料限制住，由于滑槽内壁镶嵌有磁铁板，而安装在滑块外侧的磁性板则会被磁铁板吸附住，然后配合限制块和限制槽使得第一限制板和第二限制板被限制住，接着就可以通过控制面板下达指令，通过激光切割头对原料进行切割，通过第一限制板、第二限制板、滑块、滑槽、限制块、限制槽、磁铁板和磁性板的配合使用，可以对原材料进行限制，防止原材料在切割时发生偏移影响切割的质量。

今年以来弘元绿能新获得专利授权17个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.6亿元，同比减25.93%。

数据来源：天眼查APP

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