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华正新材董秘回复：该项发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术

来源：证星互动追踪 2024-12-19 16:19:20

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证券之星消息，华正新材(603186)12月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司新增一项发明专利CN202211220069.6树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。请问该专利产品是否具备量产技术？是否适用于ABF基板？

华正新材董秘：您好，该项发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术，目前在公司覆铜板产品中有应用。感谢您对公司的关注！

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