首页 - 股票 - 公司新闻 - 正文

广合科技获得发明专利授权：“一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法”

来源：证券之星企业动态 2024-12-19 02:06:41

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法”，专利申请号为CN202411132235.6，授权日为2024年12月17日。

专利摘要：本发明涉及一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法，其技术方案要点是：包括：在整板电镀之后，去除需要做非树脂塞孔的背钻孔外围的第一预设范围的铜层，得到对应的孔环；对需要背钻的通孔进行背钻；对做树脂塞孔的背钻孔进行塞孔；将非树脂塞孔的背钻孔的开口用干膜封闭，蚀刻没有贴敷干膜的板面区域，得到整板的图形线路；褪除图形线路上已曝光的干膜，进入后工序流程；本申请具有避免在线路蚀刻后背钻造成板面及线路的擦花问题的优点。

今年以来广合科技新获得专利授权26个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示广合科技盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年