泰晶科技获得发明专利授权：“一种利用激光的音叉晶片微纳加工方法、音叉晶片”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示泰晶科技（603738）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种利用激光的音叉晶片微纳加工方法、音叉晶片”，专利申请号为CN202410468913.X，授权日为2024年12月17日。

专利摘要：本发明提供了一种利用激光的音叉晶片微纳加工方法、音叉晶片，所述方法包括：提供一晶圆；在所述晶圆上利用一次激光刻写形成间隔分布的所述音叉晶片的图案；对所述晶圆进行湿法腐蚀，以形成具有镂空图案的所述晶圆；在所述晶圆的表面上镀覆金属层，利用二次激光刻蚀所述金属层以形成所述音叉晶片的电极图案；利用三次激光切割所述晶圆，分离后得到所述音叉晶片。本发明利用激光微纳加工的方法是无掩膜工艺，工艺流程简单且生产成本低，所述方法制备的音叉晶片尺寸与电极精度高、频率误差小。

今年以来泰晶科技新获得专利授权19个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1997.94万元，同比增3.8%。