证券之星消息,晶方科技(603005)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好,请问公司目前在先进封装领域如cowoschiplet等方向业务与技术储备如何?
晶方科技董秘:您好,您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局,在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势,形成了完善的全球化知识产权布局,并将依据市场需求的发展,不断进行新应用领域的拓展,谢谢您的关注!
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