天通股份获得发明专利授权：“一种大尺寸钽酸锂晶片单面抛光加工固定方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种大尺寸钽酸锂晶片单面抛光加工固定方法”，专利申请号为CN202411441937.2，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本发明属于晶片材料加工技术领域，具体涉及一种大尺寸钽酸锂晶片单面抛光加工固定方法，包括如下步骤：将晶片和陶瓷盘分别进行清洗；将晶片和陶瓷盘烘干，并将双面胶带背面的压敏胶贴于陶瓷盘表面；将晶片贴于双面胶带正面的热解粘胶，并加压固定；抛光加工；陶瓷盘加热后取出晶片，最终得到表面无损伤的大尺寸钽酸锂晶片。本发明通过采用双面胶带粘贴晶片，并配合设计抛光加工参数，保证了粘贴强度、稳定性以及晶片的抛光质量，有效解决了现有单面抛光工艺中大尺寸晶片固定时晶片易损伤、抛光后取片困难的问题。

今年以来天通股份新获得专利授权26个，较去年同期减少了10.34%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.2亿元，同比减15.85%。