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晶方科技董秘回复：公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等

来源：证星互动追踪 2024-12-13 16:44:09

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证券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？

晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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