敏芯股份获得实用新型专利授权：“麦克风组件的封装结构与麦克风”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“麦克风组件的封装结构与麦克风”，专利申请号为CN202323423337.7，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构与麦克风，麦克风组件的封装结构包括：基板；壳体，其设置在基板的一侧，壳体与基板围设形成腔体；MEMS芯片、第一ASIC芯片和第二ASIC芯片设置在基板上并容置于腔体内；第一ASIC芯片包括偏置电压端，第二ASIC芯片包括信号输入端，MEMS芯片包括第一检测电极和第二检测电极，第一检测电极电连接偏置电压端，第二检测电极电连接信号输入端；基板上设有沿其厚度贯穿的通孔，或壳体上设有沿其厚度贯穿的通孔。根据本实用新型，其减少了偏置电压电路所受干扰，使第一ASIC芯片对MEMS芯片提供的偏置电压的压值平稳，提高了信噪比和稳定性。

今年以来敏芯股份新获得专利授权58个，较去年同期减少了15.94%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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