上海合晶获得实用新型专利授权：“一种硅晶体片正面软损伤处理保护结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示上海合晶（688584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅晶体片正面软损伤处理保护结构”，专利申请号为CN202323349217.7，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种硅晶体片正面软损伤处理保护结构，包括硅晶体片本体和保护蓝膜，其中：所述保护蓝膜呈平整状粘接在所述硅晶体片本体一侧。通过控制蓝膜直径来保证硅晶体片本体一侧能够稳定被保护蓝膜保护，且由于保护蓝膜整体直径大于等于硅晶体片本体直径，使得在硅晶体片本体加工、转运过程中作为抛光面的一侧与输送带接触时，保护蓝膜作为保护层代替接触过程，使得抛光面外侧开设的正面倒角不会出现擦伤，进而减少硅晶体片本体在外延过程中形成层错SF的可能性，大大提升硅晶体片本体加工质量和加工效率，新型的背面软损伤工艺，外延后正面倒角面区域的SF层错报废率从5％改善为0％,可大幅度降低外延单片加工成本。

今年以来上海合晶新获得专利授权8个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4647.77万元，同比减24.71%。

数据来源：天眼查APP

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