瑞松科技获得发明专利授权：“料斗拼焊组对夹具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示瑞松科技（688090）新获得一项发明专利授权，专利名为“料斗拼焊组对夹具”，专利申请号为CN202111313246.0，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：本发明公开了一种料斗拼焊组对夹具包括：斗体定位结构，用于对斗体进行定位，包括斗体定位件和两个轴座孔定位件，斗体定位件用于与斗体的内壁配合，轴座孔定位件用于与轴座孔的位置相对应并在组对时位于斗体内；轴座定位结构，数量为两个，两个轴座定位结构相对设置并分置在斗体定位结构靠近轴座孔定位件的相对两侧，轴座定位结构用于将轴座移送至斗体的轴座孔并使轴座的部分和斗体的外侧壁相抵接；墙板定位结构，数量为两个，两个墙板定位结构相对设置并分置在斗体定位结构远离轴座孔定位件的相对两侧，墙板定位结构用于将墙板移送至和斗体的墙板安装部相抵接。其能够进行料斗组对及定位，便于焊接，提高料斗焊接效率及质量。

今年以来瑞松科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了26.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2280.53万元，同比减16.91%。

数据来源：天眼查APP

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