生益电子获得发明专利授权：“多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB”，专利申请号为CN202210743573.8，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB。多级防镀结构包括硬质内管，硬质内管的管壁沿轴向或者径向划分为呈交叉分布的第一管壁分区和第二管壁分区；第一管壁分区与拟金属化孔壁分区一一对应，第一管壁分区上开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构；第二管壁分区与拟非金属化孔壁分区一一对应，第二管壁分区的外侧壁分别包裹有用于阻挡对应的拟非金属化孔壁分区接触沉铜/电镀药水的防镀层。本发明实施例利用多级防镀结构，使得同一通孔的内壁实现至少三部分相互分离的电镀层，由于每部分电镀层可用于连接不同的信号，因此该通孔实现了多层网络制作，相比于现有技术大大提高了布线密度。

今年以来生益电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。