生益电子获得发明专利授权：“一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB”，专利申请号为CN202210333275.1，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。所述电镀方法包括：提供开设有通孔和/或盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。本发明实施例提供的电镀方法，采用正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式，并且根据添加剂特性，在爆发期和非爆发期实施不同大小的正向脉冲电流，同时满足通孔和盲孔的电镀需要，具有工艺简单、低成本和高效的优点。

今年以来生益电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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