世华科技获得发明专利授权：“一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备方法”，专利申请号为CN202211352787.9，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本发明公开了一种高精度图形化涂布有机硅保护膜及其制备方法，其包括有机硅压敏胶层、承印基材，所述有机硅压敏胶层图形化印刷到承印基材上，所述承印基材分为相连的对应屏幕部分和提手部分；所述有机硅压敏胶层覆盖所述承印基材的对应屏幕部分，所述承印基材的提手部分为无胶区；所述有机硅压敏胶层的边缘区域直线度公差＜1mm。通过一步工艺构建图形化的有胶/无胶区域，省去双面胶涂布及复合工艺制程。同时，本申请提供了承印基材为纸张基材的技术方案，与现有技术相比，不再使用塑化的基材和无胶支撑薄膜，实现了有机硅保护膜的完全去塑化。

今年以来世华科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了40%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2356.76万元，同比增44.27%。