证券之星消息,根据天眼查APP数据显示世华科技(688093)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种低温重工的泡棉胶带及其制备方法”,专利申请号为CN202211525635.4,授权日为2024年12月6日。
专利摘要:本发明涉及胶带生产技术领域,具体为一种低温重工的泡棉胶带及其制备方法。本发明以侧链含有伯胺基,主链含有丙烯酸聚合物为主,配合环氧化合物、异氰酸酯或金属盐交联剂,制备一种在低温下附着性优良的丙烯酸聚合物涂层。该涂层对各种泡棉基材都有很好的附着性,具有优良的耐收缩性、耐低温性和耐候性。通过采用丙烯酸压敏胶、增粘树脂、选用多异氰酸酯、环氧固化剂或金属盐固化剂为固化剂,制备压敏胶层,使得该压敏胶层在低温条件下具有高收缩特性,在受到外力就可以失粘与被贴物发生分离。本发明制备的低温重工的泡棉胶带在重工过程中无残胶和脱胶,也无泡棉碎屑产生,对零部件也无任何损伤。
今年以来世华科技新获得专利授权14个,较去年同期增加了40%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2356.76万元,同比增44.27%。
数据来源:天眼查APP
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