截至2024年11月29日收盘,龙芯中科(688047)报收于165.2元,上涨3.57%,换手率3.04%,成交量8.51万手,成交额13.64亿元。
当日关注点
- 交易:龙芯中科主力资金净流出783.68万元,占总成交额0.57%。
- 机构调研:龙芯中科下一代桌面芯片3B6600预计单核性能处于世界领先行列,服务器芯片3C6000预计2025年Q2完成产品化实现批产。
- 机构调研:龙芯中科GPU芯片9000预计2024年底或春节前代码冻结,争取明年上半年流片。
- 机构调研:龙芯中科工控业务主要涉及能源、交通、智能制造等行业,生态不是太大壁垒,业务天花板较高。
- 机构调研:龙芯中科供应链安全有保障,生产和供应从未出现断供情况。
交易信息汇总
龙芯中科2024-11-29信息汇总交易信息如下:- 主力资金净流出783.68万元,占总成交额0.57%;- 游资资金净流入1675.3万元,占总成交额1.23%;- 散户资金净流出891.62万元,占总成交额0.65%。
机构调研要点
11月27日现场参观
未来2-3年龙芯CPU、GPU研发进展和产品情况
- 桌面CPU:目前展开的下一代桌面芯片3B6600的研制,工艺不变,结构优化。3B6600硅前测试相比3000同频性能提高30%左右,预计单核性能处于世界领先行列,使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。
- 服务器CPU:公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装来。
- GPU芯片:目前在研的9000定位为入门级显卡以及终端的I推理加速(32TOP),显卡性能对标MD RX550,预计2024年底或者春节前代码冻结,争取明年上半年流片。
公司工控业务主要涉及哪些行业?生态对于工控业务是不是不是一个太大的壁垒?以及工控业务的空间体量?
- 工控业务:龙芯工控类芯片的应用方向主要涉及能源、交通、智能制造等。工控领域没有像PC机一样形成平台化,应用相对有限,生态不是一个太大的壁垒,因为各个行业都有各自的软硬件,质量标准也不一样,因此国产替换工作起量需要一定时间,但是总体看工控领域未来的业务天花板比较高。工控业务初期阶段是自主可控的逻辑,长期看一定是性价比的逻辑。例如,在某智能制造领域,客户选用龙芯3000的原因除了性能可比、国产芯片外,还在于可以系统整合,可以基于龙芯的基础版工控操作系统或Open Harmony或其他工控OS构造整个工控系统,系统成本更低。
随着公司业务体量逐渐加大,供应链方面是否会成为发展的瓶颈?
- 供应链:目前来看是没有问题的。龙芯在保证生产和供应上从来没出过断供的情况。龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态。坚持自主研发,推出了自主指令系统龙架构,持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核,包括指令系统和IP核等都不依赖国外技术授权。硬的方面,龙芯不依赖境外供应链,通过设计优化使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU的性能,积极支持国内厂商,同时内部建立测试能力。所以龙芯通过自主,通过设计优化,不依赖国外技术授权,不依赖先进工艺,不依赖境外供应链,从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度,保障供应链安全的同时,基于自主技术构建自主信息体系。总体上,龙芯已经把生产和供应链风险降到最低,保供应是没有问题的。
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