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胜宏科技获得发明专利授权:“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”

来源:证券之星企业动态 2024-11-30 02:27:24
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示胜宏科技(300476)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”,专利申请号为CN202210000805.0,授权日为2024年11月29日。

专利摘要:发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法,采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备,包括如下步骤,S1:包括沉铜板电和内层图形,在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形,在对外层进行封孔的同时,将需要镀铜的孔露出,然后对露出的孔进行图形镀孔,将孔铜加厚,在内层图形后无需贴高温胶;S2:分别对L5?L6层进行内层图形制作;S3:将S1和S2步骤中制得的L1?L4层压半成品,以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起,并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔,无需在沉铜板电前进行贴高温胶,在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形,制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。

今年以来胜宏科技新获得专利授权21个,较去年同期增加了23.53%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.98亿元,同比减7.12%。

数据来源:天眼查APP

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