广合科技获得发明专利授权：“一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法”，专利申请号为CN202210612913.3，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本发明提供了一种VCP线制备印制线路板的镀铜方法，所述镀铜方法包括以下步骤：带孔沉铜基材依次进行清洁、预浸、回流与电镀，得到印制线路板；所述清洁在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液中进行；所述预浸在铜离子浓度不高于0.7g/L的预浸剂中进行；所述回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位。本发明所述带孔沉铜基材在铜离子浓度不高于0.7g/L的清洁液与预浸剂中进行清洁与预浸，能够避免带孔沉铜基材孔内的沉铜层被溶解变薄，从而造成孔内无铜不良的问题；回流时对带孔沉铜基材同步施加阴极电位能够避免带孔沉铜基材的沉铜层发生铜离子咬蚀，从而保证印制线路板的铜镀层具有较高的良品率。

今年以来广合科技新获得专利授权24个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

数据来源：天眼查APP

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