华正新材获得发明专利授权：“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”，专利申请号为CN202211220069.6，授权日为2024年11月26日。

专利摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份?35重量份，填料150重量份?350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨胀系数低，且表观性能良好。

今年以来华正新材新获得专利授权21个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9053.7万元，同比减4.2%。

数据来源：天眼查APP

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