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凯盛科技董秘回复：公司公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料

来源：证星互动追踪 2024-11-26 17:56:13

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证券之星消息，凯盛科技(600552)11月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？

凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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