证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆清洗机台”,专利申请号为CN202420743394.9,授权日为2024年11月26日。
专利摘要:本实用新型提出了一种晶圆清洗机台,属于半导体制造技术领域,所述晶圆清洗机台至少包括:清洗腔室;清洗台,设置在所述清洗腔室内;旋转台,设置在所述清洗台上,且允许所述旋转台旋转;可变电阻卡盘销,设置在所述旋转台上,用于放置所述晶圆;电压控制单元,设置在所述旋转台上,与所述可变电阻卡盘销连接;转速控制单元,设置在所述清洗台上,与所述旋转台连接;中控单元,设置在所述清洗台上,与所述电压控制单元和所述转速控制单元电连接;以及清洗单元,设置在所述清洗腔室外,部分所述清洗单元延伸至所述晶圆上。本实用新型提供的一种晶圆清洗机台,能有效排除晶圆在洗净制程中的静电效应。
今年以来晶合集成新获得专利授权242个,较去年同期增加了15.24%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元,同比增22.27%。
数据来源:天眼查APP
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