证券之星消息,根据天眼查APP数据显示硅宝科技(300019)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法”,专利申请号为CN202211678688.X,授权日为2024年11月22日。
专利摘要:本发明涉及胶黏剂领域,公开了一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法,粘棒胶包括A组分和B组分,A组分以质量份计,包括如下原料:环氧树脂30?70份、填料30?60份、防沉剂0.01?2份、消泡剂0.01?1份;B组分以质量份计,包括如下原料:聚硫醇20?70份、脱胶因子10?20份、促进剂1?10份、偶联剂0.05?2份、填料20?60份、防沉剂0.01?2份、消泡剂0.01?1份;脱胶因子为硅烷偶联剂表面改性的碳酸氢钠和重钙复合微粒。本发明可实现室温条件下(≥20℃)快速酸煮脱胶,有效避免硅片在高温条件下表面被氧化,影响硅片切割过程的良品率。同时室温脱胶可以减少加热过程中能源消耗,及持续的电费消耗,有益于企业降本增效。
今年以来硅宝科技新获得专利授权4个,较去年同期减少了69.23%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4758.12万元,同比减5.08%。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。