硅宝科技获得发明专利授权：“一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示硅宝科技（300019）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法”，专利申请号为CN202211678688.X，授权日为2024年11月22日。

专利摘要：本发明涉及胶黏剂领域，公开了一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法，粘棒胶包括A组分和B组分，A组分以质量份计，包括如下原料：环氧树脂30?70份、填料30?60份、防沉剂0.01?2份、消泡剂0.01?1份；B组分以质量份计，包括如下原料：聚硫醇20?70份、脱胶因子10?20份、促进剂1?10份、偶联剂0.05?2份、填料20?60份、防沉剂0.01?2份、消泡剂0.01?1份；脱胶因子为硅烷偶联剂表面改性的碳酸氢钠和重钙复合微粒。本发明可实现室温条件下(≥20℃)快速酸煮脱胶，有效避免硅片在高温条件下表面被氧化，影响硅片切割过程的良品率。同时室温脱胶可以减少加热过程中能源消耗，及持续的电费消耗，有益于企业降本增效。

今年以来硅宝科技新获得专利授权4个，较去年同期减少了69.23%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4758.12万元，同比减5.08%。

数据来源：天眼查APP

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