生益电子获得发明专利授权：“一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB”，专利申请号为CN202210741776.3，授权日为2024年11月19日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB。塞孔结构，包括内管和外管；内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；中段内管体的长度与中间孔壁的长度相等，上段内管体的长度不小于上部孔壁的长度；下段内管体的长度不小于下部孔壁的长度；外管固定套设于中段内管体的外周区域，外管的外侧壁与通孔的中间孔壁对准贴合，以阻止通孔的中间孔壁形成电镀层。本发明实施例只需要在通孔中塞入适配的塞孔结构后沉铜电镀，即可制得双面压接孔，简化了流程，降低了加工成本；由于不涉及二次压合操作，因而杜绝了流胶堵孔的风险和上下两个压接孔的对准度差的问题。

今年以来生益电子新获得专利授权26个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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