鸿远电子获得实用新型专利授权：“一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿远电子（603267）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置”，专利申请号为CN202323366944.4，授权日为2024年11月19日。

专利摘要：本实用新型涉及一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置，包括底座；底座顶面左侧开设有贯通的刺破孔，右侧设有凸起的阻挡台；阻挡台和刺破孔间的底座顶面滑动设置有滑块；滑块朝阻挡台一侧侧面设有导柱；阻挡台朝滑块一侧侧面开设有滑动孔；导柱远离滑块一侧可活动穿插在滑动孔内；滑块和阻挡台间的导柱套设有弹簧；刺破孔远离滑块一侧的底座顶面设有导引块；导引块朝滑块一侧侧面下部朝滑块方向倾斜；刺破孔内设有刺破单元，用于下压放置在导引块和滑块间的PCB板时，将PCB板金手指的氧化层刺破。本实用新型具有结构简单，方便操作，能快速对PCB板金手指氧化层进行划切刺破，提高测试效率等优点。

今年以来鸿远电子新获得专利授权19个，较去年同期减少了34.48%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5069.26万元，同比增7.63%。

数据来源：天眼查APP

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