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达华智能：11月18日融资买入1038.06万元，融资融券余额1.86亿元

来源：证星融资融券 2024-11-19 11:11:11

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证券之星消息，11月18日，达华智能（002512）融资买入1038.06万元，融资偿还1415.07万元，融资净卖出377.01万元，融资余额1.85亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.86亿元，较昨日下滑2.0%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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