截至2024年11月18日收盘,东微半导(688261)报收于47.09元,下跌3.42%,换手率3.64%,成交量3.0万手,成交额1.42亿元。
东微半导2024-11-18信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流出661.99万元,占总成交额4.65%;游资资金净流入210.73万元,占总成交额1.48%;散户资金净流入451.27万元,占总成交额3.17%。
11月15日业绩说明会问:2024 年前三季度公司研发费用主要投入情况,未来研发布局和规划如何?答:2024 年前三季度公司研发费用投入为 5,469.43 万元,占公司营业收入的比例为 8.04%。公司继续保持前瞻性的研发投入力度,在相应的材料、职工薪酬、研发设备及检测加工费等方面持续投入。公司主营产品高压超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 产品均完成了从 8英寸代工厂到 12英寸代工厂的扩展。未来公司将持续进行新技术开发工作,遵循技术路线图,加速推进各项技术迭代及技术储备,为应对未来的市场需求做好准备。
问:今年前三季度公司经营情况及主要影响因素?答:公司 2024 年 1-9 月,实现营业收入 68,051.80 万元,较上年同期减少 11.62%;实现归属于上市公司股东的净利润 3,063.80 万元,较上年同期减少 76.73%。公司 2024 年第三季度,实现营业收入为 26,098.36 万元,环比第二季度增长5.91%;实现归属于上市公司股东的净利润 1,369.66万元,环比第二季度增长 8.30%。公司前三季度经营业绩主要是受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响,公司产品销售价格较去年同期有所下降,但公司积极优化产品组合策略,进行工艺平台迭代升级,保持了主要产品高压超级结 MOSFET 销量的同比上升,但由于产品销售价格的下降,致使公司盈利能力有所减弱。
问:公司目前账上资金比较充裕,请是否有并购计划?答:公司在专注主营业务发展的同时,会积极关注产业链上下游的并购机会和优质标的。后续如有并购计划会根据法律法规及时履行信披义务。
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