芯联集成获得实用新型专利授权：“功率半导体器件”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率半导体器件”，专利申请号为CN202420595338.5，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：本实用新型提供了一种功率半导体器件，包括：衬底，具有相背的第一表面和第二表面；多个第一沟槽和多个第二沟槽，形成于所述衬底中，所述第二沟槽位于相邻两个所述第一沟槽之间，所述第一沟槽的深度大于所述第二沟槽的深度；所述第二沟槽包括第一部分和第二部分，所述第一部分从所述衬底的第一表面延伸至所述衬底内部，所述第二部分从所述第一部分底面向所述衬底的第二表面方向延伸，所述第二部分的宽度大于所述第一部分的宽度；栅极结构，形成于所述第一沟槽中；接触插塞，形成于所述第二沟槽中。本实用新型的技术方案使得能够提高功率半导体器件的抗闩锁能力。

今年以来芯联集成新获得专利授权66个，较去年同期增加了11.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。