广合科技获得实用新型专利授权：“阻焊塞孔垫板”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“阻焊塞孔垫板”，专利申请号为CN202420351476.9，授权日为2024年11月5日。

专利摘要：本实用新型公开一种阻焊塞孔垫板，该阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，承载面用于承载电路板，电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，承载面上开设有多个避让孔以及第一连通槽。容纳通孔与避让孔一一对应，任意相邻的两个避让孔之间具有距离s，任意距离s小于距离阈值的相邻的两个避让孔通过第一连通槽相连通。通过第一连通槽将相邻且距离s小于距离阈值的避让孔相连通，来减少相邻的两个避让孔之间形成的薄弱结构，以减少在填充阻焊油墨的过程中，由于避让孔之间形成的薄弱结构发生断裂而产生的碎屑，进而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。

今年以来广合科技新获得专利授权23个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。