通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法”，专利申请号为CN202111671818.2，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面设置第一芯片、多个阻挡件和多个导电柱；其中，所述阻挡件具有导电性能，且所述阻挡件和所述导电柱借助层叠设置的正性光刻胶和负性光刻胶同时形成；所述多个阻挡件围设在所述第一芯片的侧面外围，所述多个导电柱围设在所述多个阻挡件的侧面外围，且所述导电柱的高度大于所述阻挡件的高度；在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热性能。

今年以来通富微电新获得专利授权17个，较去年同期减少了51.43%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.72亿元，同比增9.35%。