长电科技获得发明专利授权：“封装结构及其成型方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及其成型方法”，专利申请号为CN202010060016.7，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块，基板包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片位于第一表面；第一塑封层位于第一表面并包封芯片；支撑块位于第二表面；其中，于基板的厚度方向上，芯片及支撑块之间具有重叠区域，且芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相等。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相等，且支撑块与芯片位于基板的两侧，如此，支撑块可抵消芯片或芯片间受到的部分应力，以避免出现由于热收缩不同而导致的诸如翘曲或扭曲的问题，且芯片及支撑块之间具有重叠区域，可提高支撑块对芯片受到的应力的抵消作用，即支撑块可达到平衡翘曲的作用。

今年以来长电科技新获得专利授权18个，较去年同期减少了78.57%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。

数据来源：天眼查APP

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