东信和平获得发明专利授权：“一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东信和平（002017）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备”，专利申请号为CN201911273262.4，授权日为2024年11月5日。

专利摘要：本发明公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本发明公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。

今年以来东信和平新获得专利授权35个，较去年同期减少了10.26%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6505.62万元，同比增5.54%。

数据来源：天眼查APP

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