证券之星消息,根据天眼查APP数据显示厚普股份(300471)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种一体式膜电极组件及具有其的电解小室和电解槽”,专利申请号为CN202420014753.7,授权日为2024年11月12日。
专利摘要:本实用新型涉及电解槽技术领域,具体涉及一种一体式膜电极组件及具有其的电解小室和电解槽,包括外框架、内框架和膜电极,所述外框架上设置有用于放置膜电极的配合槽,所述内框架位于所述膜电极上,所述内框架用于将膜电极限位在配合槽内,所述膜电极与所述外框架密封连接。本实用新型中外框架的厚度就是整个膜电极电极组件的厚度,相较于传统结构在组件厚度相同的情况下,可加工厚度更多,更易加工。
今年以来厚普股份新获得专利授权6个,较去年同期减少了77.78%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1688.21万元,同比增0.55%。
数据来源:天眼查APP
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