证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为“抛光垫布设装置及布设方法”,专利申请号为CN202410992928.6,授权日为2024年11月1日。
专利摘要:本发明提供了一种抛光垫布设装置及布设方法,属于晶片抛光技术领域,解决了现有技术抛光垫与抛光盘之间的气泡不易处理的问题。本发明包括:抛光盘,抛光盘上设有布设区,所述布设区用于布设抛光垫,所述布设区包括:导热层,导热层与所述抛光盘相接,用于与所述抛光垫传递热量;检测层,所述检测层设置于所述导热层上,用于接受检测;温度调控组件,温度调控组件设置于所述布设区一侧,温度调控组件具有制热面,所述制热面作用于所述导热层;视觉检测组件,所述视觉检测组件设置于所述布设区上方,且视觉检测组件具有检测端,所述检测端朝向所述检测层,以获取所述检测层上表面的图像信息。本发明通过主动使气泡膨胀而更容易检测和脱离。
今年以来晶盛机电新获得专利授权110个,较去年同期减少了30.38%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元,同比增1.92%。
数据来源:天眼查APP
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