通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法”，专利申请号为CN202111671798.9，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在第一载板上设置介电层，且所述介电层背离所述第一载板一侧设置有凹槽；在位于所述凹槽侧壁的所述介电层上形成多个第一过孔、以及同时在位于所述凹槽底部的所述介电层上形成多个第二过孔；其中，多个所述第一过孔环绕设置在多个所述第二过孔的外围，且所述第一过孔的高度大于所述第二过孔的高度；在所述第一过孔内形成导电柱、以及在所述第二过孔内形成阻挡件；去除所述介电层，并在多个所述阻挡件围设的范围内设置第一芯片；在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热性能。

今年以来通富微电新获得专利授权17个，较去年同期减少了51.43%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.72亿元，同比增9.35%。