证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其形成方法”，专利申请号为CN202011175964.1，授权日为2024年11月15日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体器件及其形成方法。利用侧壁垂直或接近垂直的第一光阻层精度控制所形成的牺牲部，从而有利于在水平向上精确控制最终所形成的悬空部的宽度尺寸，以及还进一步利用该第一光阻层执行剥离工艺以形成上电极层，有效避免了上电极层和牺牲部受到表面损伤；并且，基于同一光阻层形成牺牲部和上电极层，还有利于实现上电极层的端部可以自对准的抵接至牺牲部的端部，进一步提高对最终所形成悬空部的形貌的控制精度。
今年以来芯联集成新获得专利授权66个，较去年同期增加了11.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。
数据来源：天眼查APP
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