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金钼股份：11月12日融资买入3742.8万元，融资融券余额6.74亿元

来源：证券之星股票 2024-11-13 10:13:50

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证券之星消息，11月12日，金钼股份（601958）融资买入3742.8万元，融资偿还3074.35万元，融资净买入668.45万元，融资余额6.73亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出4300.0股，融券偿还8400.0股，融券净买入4100.0股，融券余量13.13万股。

融资融券余额6.74亿元，较昨日上涨0.99%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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