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博众精工董秘回复：首先，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景

来源：证星互动追踪 2024-11-05 16:53:20

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证券之星消息，博众精工(688097)11月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司在人工智能领域有何布局？

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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