证券之星消息,截至2024年10月18日收盘,天承科技(688603)报收于87.4元,较上周的77.3元上涨13.07%。本周,天承科技10月18日盘中最高价报88.8元。10月14日盘中最低价报75.0元。天承科技当前最新总市值50.81亿元,在电子化学品板块市值排名22/32,在两市A股市值排名2491/5101。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流入1369.98万元,游资资金合计净流出1465.9万元,散户资金合计净流入95.92万元。
该股近3个月融资净流入1.47亿,融资余额增加;融券净流入40.58万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2024年中报显示,公司主营收入1.73亿元,同比上升7.94%;归母净利润3665.22万元,同比上升40.25%;扣非净利润3067.87万元,同比上升17.2%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入9268.83万元,同比上升9.52%;单季度归母净利润1871.17万元,同比上升26.81%;单季度扣非净利润1549.28万元,同比上升5.71%;负债率6.58%,投资收益566.61万元,财务费用-123.37万元,毛利率38.51%。
天承科技投资逻辑如下:
1、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好
2、公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。
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