长电科技（600584）周评：本周涨9.52%，主力资金合计净流入3.14亿元

证券之星消息，截至2024年10月18日收盘，长电科技（600584）报收于40.03元，较上周的36.55元上涨9.52%。本周，长电科技10月18日盘中最高价报40.7元。10月14日盘中最低价报35.56元。长电科技当前最新总市值716.3亿元，在半导体板块市值排名9/157，在两市A股市值排名190/5101。

沪深股通持股方面，截止2024年10月18日收盘，长电科技沪股通持股数为1.08亿股，占流通股比为604.0%。

资金流向数据方面，本周长电科技主力资金合计净流入3.14亿元，游资资金合计净流出2.47亿元，散户资金合计净流出6723.91万元。

该股近3个月融资净流入3.22亿，融资余额增加；融券净流出3048.58万，融券余额减少。

长电科技（600584）主营业务：是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技2024年中报显示，公司主营收入154.87亿元，同比上升27.22%；归母净利润6.19亿元，同比上升24.96%；扣非净利润5.81亿元，同比上升53.46%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入86.45亿元，同比上升36.94%；单季度归母净利润4.84亿元，同比上升25.51%；单季度扣非净利润4.74亿元，同比上升46.86%；负债率40.35%，投资收益-1437.28万元，财务费用-1140.92万元，毛利率13.36%。

长电科技投资逻辑如下：
1、公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。
2、公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装

该股最近90天内共有24家机构给出评级，买入评级19家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为42.39。

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