江丰电子获得发明专利授权：“一种晶圆托盘的背面结构及其加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆托盘的背面结构及其加工方法”，专利申请号为CN202110130083.6，授权日为2024年9月17日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆托盘的背面结构及其加工方法，所述晶圆托盘的背面结构包括至少两圈同心环形凹槽，所述环形凹槽与晶圆托盘的中心重合，所述环形凹槽的纵向截面中底边的宽度大于顶边的宽度；所述晶圆托盘的中心和每圈环形凹槽的外侧均设有孔，每圈环形凹槽外侧的孔在圆周上均匀分布。本发明通过在晶圆托盘的背面加工环形凹槽，并对环形凹槽的截面形状进行控制，再通过孔的加工，使得晶圆托盘能够与半导体机台稳定组合，保证晶圆托盘背面的密封性，从而保证晶圆托盘以及晶圆的表面平整度，提高镀膜的均匀性，保证晶圆加工的合格率；所述晶圆托盘的背面结构明确，加工简便，适用于多种类晶圆托盘的加工，适用范围广。

今年以来江丰电子新获得专利授权65个，较去年同期减少了39.25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增30.77%。

数据来源：天眼查APP

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